别再浪费能量去加热机器本身了，而应该把热量集中在晶圆上
传统红外灯的问题在于：它们会将热量向四周散发。也就是说，热量是360度全方位扩散的。
在狭小的半导体生产环境中，这简直就是一场噩梦。大量能量并没有照射到晶圆上，而是直接击中了设备的内壁。这样一来，设备的外壳就会出现“高温区”，这不仅可能烧伤操作人员，还会导致工艺温度出现波动。这真是令人沮丧，而且显然是一种浪费。
最佳解决方案
我们通过在石英外壳的后半部分涂上一层薄薄的黄金来解决这个问题。可以把这层黄金看作是反射红外辐射的“镜子”。这样，热量就不会再散射到设备的外壳上，而是被反射回目标位置。这样一来，更多的能量可以作用于晶圆上，而少有能量会被浪费在设备外壳上。这样，你就无需再为加热空气和设备外壳而浪费能源了。
需要注意的要点
好处是：你可以使用更高的功率密度，而不会让设备外壳变得危险。这样一来，安全防护措施也更容易实现。
不过，也要小心。这类灯会集中热量。如果焦点位置有偏差，或者材料无法承受如此高的温度，那么晶圆上就会出现“高温点”。此外，还需要仔细检查PID控制器，因为热量的传递速度更快，所以升温时间也会发生变化。
如何安装
这类灯的优势在于，它们可以直接替代传统的短波红外管。只需将它们连接到现有的电源上，就能立刻看到设备外壳的温度下降。这是一种简单的解决方案，无需重新设计冷却系统或添加复杂的绝缘材料。