真空红外加热与强制空气加热：哪种方式更适合您？
如果您从事半导体的深度加工工作，那么您一定很清楚温度控制的重要性。它既可以让加工过程顺利进行，也可能毁掉一批芯片。目前，仍有许多工厂使用强制空气加热方式，但最近越来越多的人开始选择真空腔体红外加热器。为什么呢？因为等待材料升温的过程实在浪费时间。
空气加热的缺点 其实，空气并不适合用于热量传递。如果使用强制空气加热，就必须先让整个腔室以及其中的空气都变热，这样才能使被加热的部件感受到热量。这个过程非常缓慢，还会造成不必要的延迟。
而红外加热则不同。它不需要借助空气来传递热量，而是直接将电磁辐射传递到目标物体上。这样一来，升温速度就快多了。在需要大量生产的场合，这一点非常重要，因为它可以避免加热环节成为制约生产进度的瓶颈。
真空环境下的应用 在真空环境中使用红外加热器时，就不必担心热量散失的问题了。我们的红外灯设计得能够承受高功率，而不会损坏。由于能量直接作用于工件上，腔室壁受到的影响也就较小。
不过，有一点需要注意：必须确保冷却系统正常运行。因为能量传递极为直接且强烈，如果不加以保护，周围的设备可能会受到损坏。
权衡利弊 不过，红外加热并非适用于所有情况。它的前提是工件必须有良好的可视性。如果工件的形状复杂、有深孔或复杂的几何结构，那么那些难以触及的区域就无法被加热。而强制空气加热则可以到达每一个角落。
因此，如果处理的是平面晶圆或形状均匀的工件，那么红外加热显然是最佳选择。它的升温速度极快。但对于复杂的3D零件来说，或许需要采用混合加热方式。我建议在决定使用全红外加热系统之前，先了解工件的热分布情况。否则，您可能会因为追求速度而牺牲了加工的均匀性。