ファブ内の二酸化炭素排出を削減するために：なぜ赤外線硬化法が最適なのか 正直言って、半導体製造ファブは莫大な電力を消費する場所です。その電力の行方を見てみると、その大部分が熱処理に使われているのです。 長年にわたり、一般的に使われてきたのは大型の対流式オーブンでした。しかし問題点は、ウェーハを適切...

空気を加熱するのはやめよう：より効果的なファブの運用方法 Industry 4.0に対応するスマートファブを構築する際、最初に捨て去るべきなのが、非効率な従来型の対流式加熱方式です。 代わりに、赤外線方式を使用します。なぜかというと、赤外線は対象物を直接加熱できるからです。基板を適切な温度に保つた...

無駄な時間を費やすのはやめましょう：なぜ半導体製造において炭素繊維式赤外線ランプが優れているのか まずは熱風について話しましょう。私たちの多くは対流に慣れています。つまり、空気を温めて、その空気が最終的に部品を温めるというわけです。しかし、半導体の高度な加工では、この「最終的に」という時間が問題と...

では、クォーツシールドのことや、なぜテストが重要なのかについて話しましょう。 ファブラムプ内のクォーツシールドは、高圧の加熱素子と機械の他の部分とを隔てる唯一のものです。これらのランプがフル負荷で動作しているときは、状況は非常に過酷になります。もしガラスにわずかなひび割れや不純物があっただけでも、...

ファブ内での汚染問題を防ぐために もし、クラス100のクリーンルームを運営しているなら、ご存知の通り、わずかなほこりでもウェハの歩留まりが大幅に低下してしまいます。本当に厄介です。ほとんどの場合、問題の原因は加熱素子にあります。安定した状態で動作してほしい時に、そこからガスや微細な破片が放出されて...

クラス100の超高純度環境を維持するために 半導体の世界では、わずかなほこりや金属酸化物の微粒子だけでウェーハが破壊されてしまいます。これはとても厳しい状況です。ほとんどの加熱素子はこのような環境には適しておらず、加熱・冷却のたびにガスが発生したり、微粒子が飛び散ったりします。 そのため、私たちは...

製造現場において、乾燥に費やされる1ジュールのエネルギーは、プロセスのために使えないエネルギーとなります。従来の乾燥装置では、熱的な遅れを補うために過剰なエネルギーが消費され、それによって電力が無駄になり、さらにフォトレジストの品質にも悪影響を与えます。私たちは、このような無駄を削減しつつ、リソグ...

LCDパネルの製造ラインにおいて、熱ドリフトは会議で議論する抽象的なリスクではありません。露光後の線幅変動、ベーク後のフォトレジストのフッティング、そして朝の報告書に反映される歩留まり低下として現れます。24時間365日稼働しており、ラインが停止すると、その停止はリソグラフィー、トラック、検査工程...

製造現場では、ラインは決して停止しない。リソグラフィトラック、コート/ベイクモジュール、クリーニングセルはすべて同期して稼働している。熱システムがわずかにでもズレると、フォトレジストのプロファイルが変化し、CD制御が乱れ、歩留まりに影響を及ぼす。 クリーンルーム設備のアップグレードは見た目の問題で...