このプロセスにおいては、ウェーハの乾燥処理、フォトレジストの予備加熱処理、そして界面の硬化処理が連続して行われます。赤外線を利用することで、浸漬による時間のロスをなくし、クローズドループ制御によって重要な寸法を規定範囲内に保つことができます。その結果、CDの精度が向上し、再加工の必要が減り、エネルギー消費も削減されます。なぜなら、エネルギーはチャンバー内ではなく、フィルムや基板に直接使われるからです。プロセスの自由度が増し、歩留まりも予測可能になります。
事前に知っておくべきこと 統合自体は簡単ですが、エミッターと基板との距離を正確に設定する必要があります。そこが均一性を決定づける要素です。特定の構造体に対して最適な条件を見つけ出すためには、短時間のテストが必要です。エミッターは5,000時間以上使用しても出力の変動がほとんどありません。また、温度の再現性を保つために、2,000時間ごとに予防的な校正を行います。