実際の使用において、SiCウェーハは通常のヒートプレートとは相性が良くありません。ソフトベイク、ハードベイク、ポストアプリケーションキュアの各工程においても、迅速かつ均一な加熱が必要です。また、ウェーハの耐熱限界を超えないようにしなければなりません。温度の均一性が失われると、ウェーハの端部分に問題...

このプロセスにおいては、ウェーハの乾燥処理、フォトレジストの予備加熱処理、そして界面の硬化処理が連続して行われます。赤外線を利用することで、浸漬による時間のロスをなくし、クローズドループ制御によって重要な寸法を規定範囲内に保つことができます。その結果、CDの精度が向上し、再加工の必要が減り、エネル...