Nella linea da 300 mm, i residui di flusso rimasti dopo la formazione delle “bump” sul wafer non rappresentano semplicemente una fonte di contaminazione: si tratta piuttosto di una minaccia per la affidabilità del prodotto. Un’evaporazione incompleta del flusso crea vuoti e connessioni indesiderate tra i vari elementi del wafer; di conseguenza, il tasso di scarti aumenta, mentre il bilancio termico viene superato. Abbiamo progettato questo sistema proprio per eliminare questi problemi fin dalle fasi iniziali.
Quello che è davvero importante
Il sistema permette un’evaporazione rapida e controllata del flusso, grazie all’uso di onde infrarosse a breve lunghezza d’onda. Inoltre, mantiene una temperatura uniforme su tutto il wafer, entro limiti di ±0,1°C. Gli emettitori in quarzo forniscono calore puro, senza particelle indesiderate; inoltre, il sistema di evacuazione è compatibile con ambienti puliti di classe 1–100, quindi non c’è rischio di contaminazione all’interno della camera di lavorazione. La ripetibilità dei processi è garantita da cicli di cottura precisi, con controllo accurato della temperatura e del tempo di cottura. L’isolamento in fibra di carbonio riduce le variazioni energetiche e mantiene stabili i valori di temperatura, anche quando si lavora a grandi volumi.
Perché funziona nella pratica
Sia che si tratti di essiccazione dei wafer, di litografia o di processo di confezionamento, l’esigenza è sempre la stessa: un controllo termico efficace che non comprometta la qualità del prodotto. Questo sistema può essere utilizzato direttamente nelle linee di produzione, permettendo di eliminare i residui di flusso senza danneggiare la stratificazione metallica presente sotto le “bump”. Il trattamento del fotopolimero avviene entro i limiti di tolleranza previsti, i cicli di pulizia ed essiccazione sono più rapidi, e ci sono meno richieste di riparazione. Inoltre, il consumo energetico diminuisce, poiché il sistema riscalda solo quando necessario e mantiene una temperatura costante, permettendo così di funzionare 24/7 con intervalli di manutenzione pianificabili.
Dettagli pratici da considerare
Le dimensioni del sistema sono compatte, ma è necessario assicurarsi che tutti i componenti siano correttamente collegati: sistemi di evacuazione adeguati, aria pulita e stabile, tensione elettrica costante. Il periodo di messa in funzione è breve, ma è necessario regolare i parametri in base alla formula specifica del flusso e alle caratteristiche del wafer. Una volta impostati correttamente i parametri, il rischio di errori diminuisce notevolmente. Basta abbinare il flusso alle caratteristiche del wafer, e i risultati saranno ottimali.