Tại sao chúng tôi chuyển sang phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại trong quy trình sản xuất wafer
Việc chuyển từ phương pháp sấy bằng dung môi sang phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại không chỉ là xu hướng hiện nay mà còn xuất phát từ nguyên lý vật lý đơn giản. Thay vì phải làm nóng cả căn phòng chỉ để sấy một chiếc wafer nhỏ, chúng ta có thể sử dụng các cảm biến và thiết bị phát tia hồng ngoại để tác động trực tiếp lên các phân tử trong lớp phủ. Nhờ vậy, chúng ta có thể loại bỏ những chất xúc tác hóa học và chất ổn định chứa chì – những thứ từng được sử dụng rộng rãi trong các phương pháp sấy truyền thống.
Giảm lãng phí năng lượng
Hãy tưởng tượng về lò nướng thông thường: nó tiêu tốn rất nhiều năng lượng để làm nóng không khí xung quanh sản phẩm. Điều này rất lãng phí. Trong khi đó, phương pháp sấy bằng tia hồng ngoại hoàn toàn khác. Chúng ta gửi sóng điện từ trực tiếp vào bề mặt wafer. Bạn không cần chờ hàng giờ cho đến khi lò nướng đạt được nhiệt độ cần thiết. Chỉ cần bật công tắc, các thiết bị phát tia hồng ngoại sẽ hoạt động ngay lập tức. Vì sử dụng tia hồng ngoại bước sóng ngắn, năng lượng có thể xuyên qua lớp phủ nhanh chóng. Điều này giúp rút ngắn thời gian xử lý wafer, từ đó giảm chi phí điện năng tiêu thụ.
Giữ cho quy trình sạch và không chứa chì
Nếu bạn tuân thủ các tiêu chuẩn không chứa chì, khoảng dao động nhiệt độ sẽ rất hẹp. Nếu nhiệt độ quá cao, lớp phủ trên bề mặt wafer có thể bị hư hỏng, hoặc các chất hóa học trong lớp phủ có thể thoát ra ngoài. Để tránh điều này, chúng tôi sử dụng các cảm biến để theo dõi nhiệt độ trên bề mặt wafer theo thời gian thực. Nếu nhiệt độ thay đổi, hệ thống sẽ điều chỉnh công suất ngay lập tức để giữ nhiệt độ trong khoảng ±1°C. Điều này giúp quy trình sản xuất diễn ra thuận lợi hơn, mà không cần sử dụng các chất ổn định chứa chì.
Thực tế của phương pháp này
Mặc dù phương pháp sấy bằng tia hồng ngoại rất nhanh, nhưng nó vẫn không phải là giải pháp hoàn hảo. Có một nhược điểm: do nhiệt độ quá cao, lớp phủ trên bề mặt wafer có thể khô nhanh hơn lớp phủ ở phía dưới. Nếu bạn không chú ý đến vị trí đặt cảm biến hay khoảng cách giữa các thiết bị phát tia hồng ngoại, lớp phủ trên bề mặt wafer có thể bị khô không đều. Nếu quy trình sản xuất không được điều chỉnh chính xác, wafer có thể bị nứt. Tuy nhiên, sau khi điều chỉnh xong, quy trình sản xuất sẽ diễn ra rất hiệu quả.