Trong quy trình sản xuất, mức nhiệt độ từ lò oxy hóa quyết định chất lượng lớp oxit bảo vệ bề mặt wafer. Chỉ cần sự thay đổi nhiệt độ 1°C thôi cũng đủ khiến một lô sản phẩm tốt trở thành phế liệu. Chúng tôi đã thiết kế bộ phận gia nhiệt dành cho quá trình oxy hóa wafer nhằm loại bỏ yếu tố biến động nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Trọng tâm của thiết kế này là bộ đèn huỳnh quang halogen, vốn có khả năng cung cấp năng lượng sóng ngắn trực tiếp vào wafer. Điều này giúp đảm bảo độ đồng đều về nhiệt độ trong toàn bộ khu vực xử lý, với mức sai số chỉ khoảng ±0,1°C.
Ở các công nghệ sản xuất với kích thước transistor dưới 10nm, việc kiểm soát độ chính xác về nhiệt độ là rất quan trọng. Độ dày của lớp phim quang học và khả năng khắc trên bề mặt wafer đều phụ thuộc vào độ chính xác của quá trình gia nhiệt. Bộ phận gia nhiệt này giúp duy trì độ ổn định về nhiệt độ suốt 24/7, và không tạo ra bất kỳ hạt bẩn nào, được kiểm chứng trong điều kiện phòng sạch cấp độ 1.
Tại sao nó lại hiệu quả trong quá trình sản xuất? Việc kiểm soát chính xác nhiệt độ giúp giảm áp lực trong quá trình in ấn và khắc trên bề mặt wafer. Khi nhiệt độ được duy trì ổn định, độ dày của lớp phim quang học cũng sẽ ổn định, giúp tránh tình trạng bề mặt wafer bị gồ ghề hoặc có các vết xước sau quá trình khắc.
Kết quả là số lượng wafer hoàn chỉnh tăng lên, đồng thời chi phí vận hành cũng giảm xuống, mà vẫn duy trì được tốc độ sản xuất ổn định.
Những điều cần lưu ý khi lập kế hoạch Bộ phận gia nhiệt này có thể được lắp đặt trên các lò nung hiện có, nhưng cần có nguồn điện riêng và giao diện điều khiển phù hợp để hoạt động hiệu quả. Bước sóng ngắn từ bộ đèn huỳnh quang halogen rất phù hợp để xử lý nhiệt nhanh, nhưng việc đối khớp với wafer cũng cần phải chính xác tuyệt đối; nếu không, sẽ tạo ra những điểm nóng cục bộ.
Chúng tôi tiến hành kiểm tra trực tiếp tại chỗ để đảm bảo rằng mức nhiệt độ phù hợp với quy trình sản xuất cụ thể của bạn, từ đó đảm bảo hiệu suất ổn định từ lô sản phẩm này sang lô sản phẩm khác.