Üretim sürecinde, oksidasyon fırınının termal özellikleri, tüm wafer üzerindeki kapı oksitlerinin bütünlüğü için temel bir referans oluşturur. Sadece 1°C’lik bir sapma bile iyi kalitedeki ürünlerin atık haline gelmesine neden olabilir. Biz de bu tür değişkenlikleri ortadan kaldırmak için wafer oksidasyon işlemi için gerekli ısıtma elemanlarını kendimiz geliştirdik.
Teknik açıdan önemli olanlar Tasarımın merkezinde, kısa dalga enerjisini doğrudan waferin üzerine aktaran kuvars-halojen lambalar bulunur. Bu sayede işlem alanında ±0,1°C’lik bir termal düzenlilik sağlanır.
10 nm altı boyutlarda bu konuda hiçbir tolerans yoktur. Fotoresist profili ve aşındırma işleminin hassasiyeti, yumuşak ve sert pişirme işlemlerinin doğruluğına bağlıdır. Bu ısıtma elemanları, 24/7 boyunca bu stabiliteyi korur ve hiçbir parça üretmez; bu da 1. sınıf temiz oda koşullarında doğrulanmıştır.
Neden üretimde başarılı oluyor? Bu sistem, litografi ve aşındırma işlemlerindeki verimlilik sorunlarını doğrudan çözer. Sıcaklık profilleri tutarlı ve tekrarlanabilir olduğunda, sert pişirme işleminden sonra fotoresistin kalınlığı sabit kalır. Böylece aşındırma işlemi sırasında herhangi bir sorun yaşanmaz.
Sonuç olarak daha az yeniden işlem gerektirir ve her maska başına elde edilen wafer sayısı artar. Ayrıca daha yüksek enerji verimliliği de sağlanır; bu da işletme maliyetlerini düşürürken üretim hızını da etkilemez.
Planlamanız gerekenler Bu ısıtma elemanları mevcut fırın platformlarına kolayca entegre edilebilir; ancak düzgün çalışabilmesi için özel bir güç kaynağı ve kontrol arayüzüne ihtiyaç vardır. Kısa dalga profili hızlı termal işlemler için idealdir; ancak waferin konumlandırılması tam olarak doğru olmalıdır. Aksi takdirde lokalize sıcak noktalar oluşur.
Biz, termal profilin sizin belirlediğiniz işlem prosedürlerine uygun olmasını sağlamak için yerinde testler yaparız; böylece performans her seferinde aynı kalır.