Sur la ligne de production de 300 mm, les résidus de fluide après la formation des bumps ne constituent pas simplement une source de contamination. Il s’agit en réalité d’une « bombe à retardement » qui menace de provoquer des problèmes de fiabilité. Une évaporation incomplète crée des vides et des liens entre les différentes parties du wafer ; cela entraîne une augmentation du taux de réjection des produits, tandis que le budget thermique est dépassé. Nous avons conçu ce système pour éliminer ces problèmes dès leur apparition.
Ce qui compte vraiment en sous-main L’appareil permet une évaporation rapide et contrôlée du fluide, grâce à des ondes infrarouges à court spectre. Il assure également une uniformité de température de ±0,1 °C sur tout le surface du wafer. Les émetteurs en quartz fournissent une chaleur propre, sans particules, et le circuit d’échappement est compatible avec des salles propres de classe 1–100. Ainsi, aucune contamination ne peut pénétrer dans la chambre de traitement.
La reproductibilité est assurée à chaque cycle de traitement : du traitement doux au traitement intense. Le système permet de contrôler précisément la température et le temps de traitement. L’isolation en fibres de carbone limite les variations d’énergie et maintient les paramètres de température stables, même lorsque l’on travaille avec des lots volumineux.
Pourquoi cela fonctionne bien en conditions réelles Que vous soyez en train de sécher des wafers, de procéder à de la lithographie ou de terminer le processus de conditionnement, l’exigence reste la même : un contrôle thermique qui n’affecte pas la qualité des produits. Cette plateforme s’intègre directement dans les lignes de production, permettant d’éliminer précisément le fluide sans endommager la métallisation sous les bumps.
Le traitement du photo-résistant se déroule dans les limites prévues, les cycles de nettoyage et de séchage se font plus rapidement, et il y a moins de retouches nécessaires. La consommation d’énergie diminue, car le système se réchauffe uniquement lorsque c’est nécessaire, sans excès de chaleur. Vous pouvez donc fonctionner 24/7, avec des intervalles de maintenance bien planifiés.
Les détails pratiques à prendre en compte L’appareil est compact, mais il nécessite une configuration précise des systèmes d’alimentation en air propre et d’échappement. La mise en service est rapide, mais il faudra ajuster les paramètres en fonction de la formule spécifique du fluide utilisé et de la structure des wafers.
Une fois ces paramètres ajustés, le risque de vides ou de résidus diminue considérablement. En adaptant le fluide aux caractéristiques du wafer, les résultats seront optimaux.