In der Fertigungshalle legt das thermische Budget des Oxidationsofens die Grundlage für die Integrität des Gate-Oxids auf der gesamten Waferoberfläche fest. Schon eine Abweichung von 1 °C reicht aus, um eine hochwertige Wafercharge in Schrott zu verwandeln. Wir haben unsere Heizelemente für die Oxidation der Wafers so konzipiert, dass diese Unregelmäßigkeiten eliminiert werden.
Was technisch wichtig ist
Im Zentrum der Konstruktion befindet sich ein Array aus Quarz-Halogenlampen, die kurzwellige Energie direkt in den Wafer bringen. Dadurch wird eine Temperaturhomogenität von ±0,1 °C innerhalb der Verarbeitungszone erreicht.
Bei Strukturen im Bereich unter 10 nm kann man hier nicht kompromittieren. Die Qualität des Fotolacks sowie die Selektivität beim Ätzen hängen vollständig von der Präzision der Erhitzungsprozesse ab. Unsere Heizelemente gewährleisten diese Stabilität – 24/7 – ohne jegliche Partikelbildung. Dies wurde in Reinräumen der Klasse 1 getestet.
Warum sie in der Produktion funktionieren
Dadurch wird der Druck bezüglich der Produktivität bei der Lithografie und beim Ätzen verringert. Wenn die Temperaturprofile konstant und wiederholbar sind, bleibt die Dicke des Fotolacks nach dem Erhitzungsprozess gleichmäßig. Dadurch entstehen keine ungleichmäßigkeiten an den Kanten der Strukturen beim Ätzen.
Der Vorteil ist weniger Nacharbeiten sowie eine höhere Anzahl an Wafers pro Maskenplatte. Zudem wird die Energieeffizienz verbessert, was die Betriebskosten senkt, ohne die Geschwindigkeit der Produktion zu verringern.
Was Sie berücksichtigen müssen
Die Heizelemente können in bestehende Ofenanlagen integriert werden, doch sie benötigen eine spezielle Stromversorgung sowie eine Steuereinheit, damit sie richtig funktionieren. Das Kurzwellprofil eignet sich ideal für schnelle thermische Verarbeitungen – doch die Ausrichtung der Heizelemente muss exakt sein. Andernfalls entstehen lokalisierte Hitzepunkte.
Wir führen Vor-Ort-Tests durch, um das thermische Profil genau auf Ihren Prozessablauf abzustimmen. So bleibt die Leistung von Lot zu Lot konstant.