Sự bốc hơi do dòng chảy tại các vị trí nổi trên wafer

Sun, 21 Jun 2026 01:44:38 +0800

Trên dây chuyền sản xuất có độ dài 300mm, lượng chất lỏng còn sót lại sau quá trình tạo hình các điểm tiếp xúc trên wafer không chỉ là nguyên nhân gây ô nhiễm mà còn là mối nguy tiềm ẩn đe dọa đến độ tin cậy của sản phẩm. Việc bay hơi chất lỏng không hoàn toàn khiến cho xuất hiện những khoảng trống và sự kết nối giữa các bộ phận trên wafer; điều này dẫn đến tỷ lệ sản phẩm hỏng tăng lên, trong khi chi phí năng lượng cũng tăng cao. Chúng tôi thiết kế hệ thống này để loại bỏ những yếu tố gây lãng phí ngay từ đầu.

Evaporation on Warm IR Heater Warehouse

Sự bốc hơi do dòng chảy tại các vị trí nổi trên wafer