Pare de aquecer sua máquina, em vez da própria placa semicondutora.
Esse é o problema com as lâmpadas infravermelhas convencionais: elas espalham calor para todos os lados. É como se houvesse um “jato” de calor em 360 graus.
Quando se trabalha em uma câmara de semicondutores pequena, isso é um pesadelo. Uma grande quantidade de energia acaba não atingindo a placa semicondutora, mas sim as paredes internas do equipamento. Isso resulta em “zonas quentes” que podem causar danos ao operador ou fazer com que as temperaturas do processo variem. É frustrante, e, francamente, é um desperdício de recursos.
A solução ideal
Para resolver esse problema, colocamos uma fina camada de ouro na parte traseira do invólucro de quartzo. Pense nisso como um espelho para as radiações infravermelhas. Em vez de deixar o calor se espalhar para dentro do corpo do equipamento, o ouro reflete o calor para frente. Tudo vai exatamente para onde deve ir: em direção ao alvo.
Assim, você obtém mais energia disponível para a placa semicondutora, enquanto pouca energia é desperdiçada no corpo do equipamento. Você não precisa mais gastar energia para aquecer o ar e as paredes do equipamento.
Desvantagens
O melhor é que é possível utilizar densidades de poder maiores, sem que o exterior do equipamento se torne um perigo. Isso torna muito mais fácil gerenciar os sistemas de proteção de segurança.
Mas há um alerta: essas lâmpadas concentram o calor. Se o ponto focal estiver ligeiramente desalinhado, ou se o material não conseguir suportar esse calor, pode haver “pontos quentes” na placa semicondutora. Você também deve verificar cuidadosamente os controladores PID. Como o calor é transmitido mais rapidamente, o tempo necessário para que a temperatura atinja o valor desejado também muda.
Como implementar
A vantagem dessas lâmpadas é que elas podem substituir diretamente as lâmpadas infravermelhas de onda curta convencionais. Basta conectá-las à fonte de alimentação que você já possui. Você notará uma redução imediata na temperatura do corpo do equipamento. É uma maneira simples de resolver o problema das “paredes quentes”, sem precisar redesenhar o sistema de refrigeração ou adicionar isolantes volumosos.