Mengapa kita beralih kepada kaedah pengeringan menggunakan gelombang inframerah di kilang pembuatan wafer
Peralihan daripada kaedah pengeringan menggunakan pelarut kepada kaedah pengeringan menggunakan gelombang inframerah bukan sekadar trend semasa. Sebenarnya, ia merupakan prinsip fizik yang mudah difahami.
Daripada memanaskan seluruh bilik hanya untuk mengeringkan wafer yang berukuran kecil, kita menggunakan sensor dan pemancar gelombang inframerah untuk mempengaruhi getaran molekul dalam lapisan pelindung wafer tersebut. Dengan cara ini, tenaga dapat diarahkan tepat ke tempat yang diperlukan. Oleh itu, kita tidak perlu lagi menggunakan bahan katalis kimia atau bahan penstabil yang mengandungi plumbum yang sering digunakan dalam kaedah pengeringan tradisional.
Mengurangkan pembaziran tenaga
Bayangkan oven konvensional biasa. Ia memerlukan banyak tenaga untuk memanaskan udara di sekeliling produk. Ini merupakan pembaziran tenaga yang besar.
Gelombang inframerah pula berbeza. Kita menghantar radiasi elektromagnetik terus ke permukaan wafer. Tidak perlu menunggu berjam-jam agar oven mencapai suhu yang diinginkan. Cukup tekan butang, dan pemancar gelombang inframerah akan berfungsi dalam beberapa saat sahaja.
Selain itu, kerana kita menggunakan gelombang inframerah berfrekuensi rendah, tenaga dapat menembusi lapisan pelindung wafer dengan cepat. Ini bermakna proses pengeringan berlaku lebih cepat. Masa yang diperlukan untuk proses pengeringan juga berkurangan, sehingga penggunaan tenaga juga berkurangan. Ini merupakan cara yang efisien.
Memastikan proses yang bersih dan bebas plumbum
Jika kita menggunakan standard yang bebas plumbum, julat suhu yang dibenarkan sangat sempit. Jika suhu terlalu tinggi, lapisan pelindung wafer akan rosak atau berlaku pelepasan bahan kimia yang tidak diinginkan.
Untuk mengelakkan perkara ini, kita menggunakan sensor yang memantau permukaan wafer secara real-time. Jika suhu berubah, sistem akan menyesuaikan kuasa pengeringan dengan segera agar suhu tetap berada dalam lingkungan ±1°C.
Ini merupakan penyelesaian yang baik. Kita tidak perlu lagi menggunakan bahan penstabil yang mengandungi logam berat untuk mengelakkan oven daripada terlalu panas. Prosesnya menjadi lebih bersih, dan ia juga mematuhi peraturan alam sekitar global.
Realiti penggunaan kaedah ini
Walaupun kaedah pengeringan menggunakan gelombang inframerah ini cepat, ia bukanlah cara yang sempurna. Ada kelemahannya: lapisan atas wafer akan mengering lebih cepat berbanding lapisan bawah. Jika kita tidak berhati-hati dengan kedudukan sensor atau jarak antara pemancar gelombang inframerah, proses pengeringan akan menjadi tidak sekata.
Jika prosesnya tidak disetel dengan betul, wafer boleh mengalami retakan. Namun, dengan sedikit penyesuaian, proses pengeringan akan berjalan dengan lancar.