PID 제어형 반도체 히터

팹 내에서는 포토레지스트를 소프트 베이크하는 과정에서 0.5°C만의 온도 변동이 있어도 많은 양의 웨이퍼가 폐기물이 될 수 있습니다. 웨이퍼 건조 과정에서도 전체 표면에 균일한 열이 전달되지 못하면 문제가 발생합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 우리는 PID 제어...