Mengapa kita beralih ke metode pengeringan menggunakan sinar inframerah di pabrik wafer
Beralih dari metode pengeringan berbasis pelarut ke metode pengeringan menggunakan sinar inframerah bukanlah sekadar tren semata. Sebenarnya, ini merupakan hal yang didasarkan pada prinsip fisika yang sederhana.
Alih-alih memanaskan seluruh ruangan hanya untuk mengeringkan wafer yang berukuran sangat kecil, kita menggunakan sensor dan pemancar inframerah untuk mempengaruhi getaran molekul-molekul dalam lapisan pelindung wafer tersebut. Energi yang digunakan langsung menuju ke tempat yang diperlukan, sehingga kita tidak perlu lagi menggunakan katalis kimia atau bahan penstabil yang mengandung timbal yang biasa digunakan pada metode pengeringan tradisional.
Mengurangi pemborosan energi
Bayangkan oven konvensional. Oven tersebut membutuhkan banyak energi hanya untuk memanaskan udara di sekitar produk yang dikeringkan. Ini merupakan pemborosan energi.
Sinar inframerah berbeda. Radiasi elektromagnetik dikirim langsung ke permukaan wafer. Anda tidak perlu menunggu berjam-jam agar oven mencapai suhu yang diinginkan. Cukup nyalakan saklar, dan pemancar inframerah akan segera bekerja dalam beberapa detik saja.
Karena kita menggunakan sinar inframerah berfrekuensi tinggi, energi tersebut dapat menembus lapisan fotoresist atau lapisan perekat dengan cepat. Artinya, waktu pengeringan menjadi lebih singkat. Dengan demikian, biaya listrik yang dikeluarkan pun berkurang. Ini tentu saja masuk akal.
Memastikan proses yang bersih dan bebas timbal
Jika Anda bekerja sesuai standar bebas timbal, rentang suhu yang bisa digunakan sangat terbatas. Jika suhu terlalu tinggi, substrat akan rusak atau akan terjadi emisi bahan kimia yang tidak diinginkan.
Untuk mencegah hal tersebut, kita menggunakan sensor yang mengawasi permukaan wafer secara real-time. Jika suhu berubah, sistem akan langsung menyesuaikan daya yang digunakan agar suhu tetap berada dalam rentang ±1°C.
Ini merupakan solusi yang bagus. Anda tidak perlu lagi menggunakan bahan penstabil yang mengandung logam berat untuk mencegah oven menjadi terlalu panas. Prosesnya menjadi lebih bersih, dan sesuai dengan aturan lingkungan global.
Realitasnya
Meskipun metode pengeringan menggunakan sinar inframerah cepat, namun metode ini bukanlah “sihir”. Ada tantangan tersendiri, yaitu masalah ketidakrataan proses pengeringan. Karena panasnya yang sangat tinggi, lapisan atas wafer akan mengering lebih cepat daripada lapisan bawahnya. Jika posisi sensor atau jarak antara pemancar inframerah tidak tepat, maka proses pengeringan akan tidak merata.
Jika prosesnya tidak disetel dengan baik, maka wafer akan mengalami retakan. Dibutuhkan sedikit kalibrasi agar prosesnya berjalan lancar. Namun setelah itu, hasilnya akan jauh lebih baik.