Flußverdampfung für Wafer Bumps

Sun, 21 Jun 2026 01:44:38 +0800

In der 300-mm-Linie ist der Rückstand an Flussmittel nach der Herstellung der „Bumps“ keine bloße Verunreinigung – es handelt sich dabei um eine „Sicherheitsfalle“, die jederzeit explodieren kann. Eine unvollständige Verdampfung des Flussmittels führt zu Lücken und Verbindungen zwischen den Strukturen auf dem Wafer. Dadurch steigt die Anzahl der Ausschusswaren, während das thermische Budget überschritten wird. Wir haben dieses System entwickelt, um diesen Schaden bereits in seiner Entstehungsphase zu verhindern.

Was wirklich wichtig ist
Das System erreicht eine schnelle, kontrollierte Verdampfung des Flussmittels mithilfe von Kurzwellen-Infrarotstrahlung. Gleichzeitig bleibt die Temperatur über den gesamten Wafer gleich – mit einer Genauigkeit von ±0,1°C. Die Quarzköpfe liefern saubere, staubfreie Wärme. Zudem ist der Abluftweg kompatibel mit Reinräumen der Klasse 1–100 – somit wird eine Verunreinigung des Chambers vermieden.

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Flußverdampfung für Wafer Bumps