Op de productielijn bepaalt de thermische efficiëntie van de oxidatieoven de kwaliteit van het oxideringsproces voor de hele wafer. Eén graden Celsius verschil is al voldoende om een goede batch om te zetten in afval. We hebben de warmtebron voor de oxidatie van onze wafers zo ontworpen dat deze variabiliteit wordt weggenomen.
Wat technisch gezien belangrijk is Het hart van het ontwerp is een array van kwarts-halogeenlampen die korte golflengtenenergie rechtstreeks naar de wafer sturen. Hierdoor is er een thermische uniformiteit van ±0,1°C over het hele procesgebied.
Bij nodes onder 10 nm kan men hier niet met compromissen komen. De precisie van het soft-bake- en hard-bake-proces is cruciaal voor de kwaliteit van de fotoresterlaag. Deze component zorgt ervoor dat de stabiliteit constant blijft, 24/7. Bovendien wordt er geen vuil gegenereerd; dit is bevestigd onder Class 1 zuivere omstandigheden.
Waarom het werkt in de productie Dit lost het probleem van de productieratio op in de lithografie- en etapprocessen. Als de temperatuurprofielen consistent en herhaalbaar zijn, blijft de dikte van de fotoresterlaag uniform na het hard-bake-proces. Hierdoor ontstaat er geen oneffenheid in de lijnen wanneer er geëtst wordt.
Het resultaat is minder herwerkingen en meer wafers per masker. Ook wordt de energieefficiëntie verbeterd, waardoor de operationele kosten dalen zonder dat de productiesnelheid afneemt.
Wat je moet bereiden De component past in bestaande ovens, maar heeft wel een speciale voedingsbron en bedieningsinterface nodig om optimaal te functioneren. Het korte golfprofiel is ideaal voor snel thermisch verwerken, maar de alignering met de wafer moet perfect zijn – anders ontstaan er lokale hotspots.
We voeren op locatie validatietests uit, zodat het thermische profiel precies overeenkomt met jouw procesinstructies. Hierdoor blijft de prestatie consistent van batch tot batch.